序號(hào)
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股東名稱(chēng) | 持股比例 | 認(rèn)繳出資額 |
1 | 楊燕軍 | 59% | 35.4萬(wàn)人民幣 |
2 | 段莉萍 | 17% | 10.2萬(wàn)人民幣 |
3 | 熊朝陽(yáng) | 16% | 9.6萬(wàn)人民幣 |
4 | 朱漢德 | 4% | 2.4萬(wàn)人民幣 |
5 | 侯恩華 | 4% | 2.4萬(wàn)人民幣 |
序號(hào)
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姓名
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職位 |
1 |
楊燕軍
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2 |
侯恩華
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序號(hào)
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變更日期
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變更項(xiàng)目 | 變更前 | 變更后 |
1 | 2010-05-30 | 投資人(股權(quán))備案 |
姓名: 侯恩華; 出資額: *.*; 百分比: *%姓名: 熊朝陽(yáng); 出資額: *.*; 百分比: **%姓名: 段莉萍; 出資額: **.*; 百分比: **%姓名: 朱漢德; 出資額: **; 百分比: **%姓名: 楊燕軍; 出資額: **; 百分比: **%
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姓名: 侯恩華; 出資額: *.*; 百分比: *%姓名: 朱漢德; 出資額: *.*; 百分比: *%姓名: 熊朝陽(yáng); 出資額: *.*; 百分比: **%姓名: 段莉萍; 出資額: **.*; 百分比: **%姓名: 楊燕軍; 出資額: **.*; 百分比: **%
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2 | 2008-12-31 | 經(jīng)營(yíng)期限(營(yíng)業(yè)期限)變更 |
營(yíng)業(yè)期限: 2003-4-4 至 2008-12-31
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營(yíng)業(yè)期限: 2003-4-4 至 2018-12-31
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3 | 2008-05-13 | 注冊(cè)號(hào)升級(jí) |
注冊(cè)號(hào): ********928
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注冊(cè)號(hào): ********
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4 | 2008-05-09 | 法定代表人變更 |
姓名: 段莉萍; 證件名稱(chēng): ; 證件號(hào)碼: ************; 性別: 女; 職務(wù): 監(jiān)事姓名: 楊燕軍; 證件名稱(chēng): ; 證件號(hào)碼: ********; 性別: 男; 職務(wù): 執(zhí)行董事
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姓名: 侯恩華; 證件名稱(chēng): ; 證件號(hào)碼: ********; 性別: 男; 職務(wù): 監(jiān)事姓名: 楊燕軍; 證件名稱(chēng): ; 證件號(hào)碼: ********; 性別: 男; 職務(wù): 執(zhí)行董事姓名: 楊燕軍; 證件名稱(chēng): ; 證件號(hào)碼: ********; 性別: 男; 職務(wù): 經(jīng)理
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5 | 2008-05-09 | 投資人(股權(quán))備案 |
姓名: 楊燕軍; 性別: 男; 住所: 內(nèi)蒙古呼和浩特新城區(qū)呼倫貝爾南路地礦局*號(hào)集體宿舍; 證件名稱(chēng): ; 證件號(hào)碼: ********; 出資額: *.*; 百分比: **%姓名: 段莉萍; 性別: 女; 住所: 丹鳳二村*幢**號(hào)***室; 證件名稱(chēng): ; 證件號(hào)碼: ************; 出資額: *.*; 百分比: **%
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姓名: 侯恩華; 性別: ; 住所: ; 證件名稱(chēng): ; 證件號(hào)碼: ********; 出資額: *.*; 百分比: *% [新增]姓名: 熊朝陽(yáng); 性別: ; 住所: ; 證件名稱(chēng): ; 證件號(hào)碼: ********; 出資額: *.*; 百分比: **% [新增]姓名: 段莉萍; 性別: 女; 住所: 丹鳳二村*幢**號(hào)***室; 證件名稱(chēng): ; 證件號(hào)碼: ************; 出資額: **.*; 百分比: **%姓名: 朱漢德; 性別: 女; 住所: ; 證件名稱(chēng): ; 證件號(hào)碼: ********; 出資額: **; 百分比: **% [新增]姓名: 楊燕軍; 性別: 男; 住所: 內(nèi)蒙古呼和浩特新城區(qū)呼倫貝爾南路地礦局*號(hào)集體宿舍; 證件名稱(chēng): ; 證件號(hào)碼: ********; 出資額: **; 百分比: **%
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6 | 2008-05-09 | 經(jīng)營(yíng)范圍變更 |
經(jīng)營(yíng)范圍: 一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目:集成電路用超薄切割片研究開(kāi)發(fā)。行業(yè)代碼: 7500
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經(jīng)營(yíng)范圍: 一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目:集成電路用超薄切割片研究開(kāi)發(fā),半導(dǎo)體封裝用劃片刀的研究開(kāi)發(fā)、制造、加工、批發(fā)、零售、技術(shù)咨詢。行業(yè)代碼: 7500
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7 | 2008-05-09 | 注冊(cè)資本(金)變更 |
10
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60( + 500% )
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8 | 2008-05-09 | 改制變更 |
無(wú)
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無(wú)
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9 | 2006-11-29 | 經(jīng)營(yíng)期限(營(yíng)業(yè)期限)變更 |
營(yíng)業(yè)期限: 2003-4-4 至 2006-11-30
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營(yíng)業(yè)期限: 2003-4-4 至 2008-12-31
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10 | 2006-11-29 | 經(jīng)營(yíng)范圍變更 |
經(jīng)營(yíng)范圍: 集成電路用超薄切割片研究開(kāi)發(fā)。行業(yè)代碼: 7500
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經(jīng)營(yíng)范圍: 一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目:集成電路用超薄切割片研究開(kāi)發(fā)。行業(yè)代碼: 7500
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